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전자기기 하우징 제작기

장비명
전자기기 하우징 제작기
모델명
전자기기 하우징 제작기
제조사
HP(USA)
제조국가
장비위치
3D융합기술지원센터(본관)
첨부파일
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장비설명
◦ 전자기기의 하우징 제작을 위한 시제품 제작 지원 장비
◦ 현장공유 캠퍼스의 교육 연구지원을 위한 장비
- 대학-기업-혁신기관 공동으로 운영하는 현장공유 캠퍼스의 교육 실습 장비로 기업 협업 현장 적응력을 강화를 위한 산업 현장 맞춤형 장비
규격
가. 프린팅 방식 : MJF(Multi Jet Fusion)
나. 제작 사이즈(XYZ) : 380 × 284 × 380 mm 이상
다. 최소 적층 두께 : 0.08 mm 이하
라. 제작 속도 : 5,000 cm3/hour 이상
마. 공정 해상도 : 1,200 DPI 이상
활용용도
- 고강도가 필요한 제품 및 모듈의 케이스(외장재) 등을 직접 제작할 수 있고, 빠른 출력속도 및 반자동 후처리 시스템을 통한 신속한 시제품 제작 및 소량 생산

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선택된 장비 : 전자기기 하우징 제작기

시작일 :
미정
종료일 :
미정


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