◦ 경량 금속(알루미늄 소재)를 사용하여 제작이 필요한 전자정보기기 디바이스의 외부 케이스, 제품 내부 부품 등의 시제품 제작 및 소량 생산에 활용
◦ 대학-기업-혁신기관 공동으로 운영하는 현장·공유 캠퍼스의 교육·실습 장비로 기업 협업 현장 적응력 강화를 위한 산업 현장 맞춤형 장비로 활용
규격
◦ 프린팅 방식 : DMP(Direct Metal Printing)
◦ 제작(최대)사이즈 : 275 × 275 × 420 mm (X×Y×Z)
◦ 레이저 : 500 W Fiber Laser
◦ 레이어 두께 : min. 5 μm (30, 60, 90 μm)
◦ 정확도 : 최소 ± 100 μm에서 ± 0.1 ~ 0.2 %
