완성된 제품의 내부 결합 상태나 조립품 내부 구조의 비파괴 검사를 위해 2D 영상분석, 3D CT 분석기능을 겸용할 수 있는 장비
전자부품, 센서 모듈의 불량요인을 확인하기 위해 부품 내 조립상태, PCB기판 접점부, 커넥터 연결부 등의 상태를 확인할 수 있는 장비
규격
- X-ray Tube Focal Spot Size : 0.9㎛
- X-ray Tube Voltage : 160kV
- Table Size : 650mm x 500mm
- AXIS : 6axis(X, Y, Y-aft, Zt, Rθ, Tθ)
- 2D X-Ray 이미지 및 3D CT 이미지 획득 가능
활용용도
- 전자부품, 센서, 모듈 등의 불량요인을 확인하기 위해서는 부품 내 조립상태, PCB기판내 접점부, 커넥터 연결부, wire bonding, SMD 등의 상태를 비파괴 검사를 통해 확인
- IoT안전 감지를 위한 센서, 모듈, 디바이스 시제품 제작 및 양산을 위한 조립상태, 센서, 모듈 불량등의 원인 분석을 비파괴 검사를 통해 제품의 완성도 향상에 활용
